PCB，俗稱電路板、線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。
  傳統的PCB分板設備生產，采用走刀、銑刀、鑼刀等方式加工，存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大。而激光切割技術則為PCB分板加工提供了新的解決方案。
  激光切割機在切割PCB板上有很大的優勢。激光切割機，使用的是紫外激光作為光源，波長更短，脈寬小，熱影響小，不會出現燒焦現象，與傳統的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。
  激光切割機助力PCB板切割，特域紫外激光冷水機則助力激光切割機良好運行，為激光設備提供穩定的制冷。特域紫外激光冷水機，溫控精度分別為±0.2℃，±0.1℃，可以滿足5W-30W紫外激光設備的制冷需求。±0.1℃的溫控精度，可以更精準的實現水溫的控制，確保激光器的出光率，激光切割機在切割的時候，可以減少毛刺的產生，提高切割速度和效率。

  特域紫外激光冷水機還支持ModBus-485協議，可以遠程實現水溫的監控。機型小巧，方便安裝，還有多種報警保護功能；壓縮機延時保護；壓縮機過流保護；水流報警；溫度超高/低報警；有多國電源規格，CE認證；RoHS認證；REACH認證；兩種溫控模式，適用于不同場合；有多種設定和故障顯示功能；均采用環保冷媒。